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標題 中華大學積體電路佈局工程師人才養成班
日期 2018-02-01
內容

旨: 檢送1070305日至0606日經濟部工業局「107年度智慧電子學院計畫-中華大學先進製程積體電路佈局工程師人才養成班()」招生簡章1份,敬請惠予公告,並鼓勵各學系校友或應屆畢業生或跨領域有意長期從事IC佈局者,踴躍報名參加36K就業培訓計畫。

明:   

  一、 經濟部工業局智慧電子學院計畫委託本校辦理「107年度智慧電子學院計畫-中華大學先進製程積體電路佈局工程師人才養成班()」,謹訂於1070305日至1070606日開班培訓。

  二、 本次培訓目的為培訓金芯科技有限公司企業新招募人員班,對外公開新招募有意從事積體電路佈局者20人,採先聘後訓的方式,報名免繳報名費,經過甄選面試錄取後,依經濟部工業局學員認列資格繳交自付額,並簽定聘用意向書,結訓及格立即就業,工作地點在新竹市,起薪36000(含績效獎金)

  三、 詳細活動資訊如附件簡章,請先利用網路報名完成報名程序,公告網址詳見: http://www.mee.chu.edu.tw/files/15-1018-50540,c6412-1.php?Lang=zh-tw,報名請先上網址填寫https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSdn8HUxk7hd9DGU72mYAsDzeDE_NcwhiU0zgR2r46XJktlptw/viewform,謹訂1070212日及1070227日舉辦二場甄選面試,考生擇一場參加面試及培訓地點在新竹市中華大學校本部工程一館。

  四、 培訓及格且出席率達70%以上,養成班證書由工業局統一授與。

  五、 如有任何問題,請洽中華大學電子工程學系林小姐,電話:03-518-6890,傳真::03-518-6891Email:mee@chu.edu.tw

附件 中華大學先進製程積體電路佈局工程師人才養成班招生簡章.pdf

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